【未分类_FSI-130-03-G-D-E-TR】封装/厂家_FSI-130-03-G-D-E-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-03-G-D-E-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-03-G-D-E-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带接地屏蔽结构（G表示带屏蔽），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL等高速协议对阻抗控制、串扰抑制和信号完整性的严苛要求；  
- 人工智能加速卡系统：在AI训练/推理模块（如FPGA或ASIC加速卡）与载板之间提供稳定、可热插拔（配合导向结构）的高引脚数（130位）、小间距（0.5 mm）连接；  
- 5G基站基带与射频板间互连：利用其优异的EMI屏蔽性能（D表示屏蔽罩，E表示屏蔽接地端子）降低高频干扰，保障毫米波及大规模MIMO信号质量；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的紧凑型嵌入式系统中实现多层PCB可靠堆叠，支持-55°C至+125°C宽温工作（G级材料），具备高振动耐受性与长期插拔寿命（≥500次）。  

该型号带卷带包装（TR），适用于SMT全自动贴装，提升量产效率。其无铅、符合RoHS/REACH标准，广泛应用于对可靠性、密度与信号完整性有综合高要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题