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型号： FSI-130-03-G-D-E-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-E-AT-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0信号完整性要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板扩展中实现多层PCB间可靠、低串扰的高速差分对传输（该型号支持≥28 Gbps/lane）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA夹层卡、射频前端板）的标准化接口，便于快速原型验证与产线维护。  

该型号具备0.5 mm间距、30排×2列（共120位）、带接地屏蔽结构、表面贴装（SMT）+通孔加固设计，并通过AT（Automotive Temperature）等级认证（-55°C ~ +125°C），亦适用于严苛工业环境。其E（Edge-mount）结构支持精确边缘对准，D（Dual-Contact）触点增强接触可靠性，TR（Tape & Reel）包装适配自动化贴片产线。

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