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型号： FSI-130-03-G-D-E-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-AB-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（B2B）边缘型夹层式矩形连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA模块与载板之间的高速信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等），凭借低串扰设计和精确阻抗控制保障信号完整性；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块子卡与主控板间实现可靠堆叠互连，满足高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及长期插拔（≥500次）要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中，提供稳定、免焊接的模块化扩展接口（如FPGA I/O子板、ADC/DAC采集卡）；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能模块（如射频前端、高速采集单元）与主框架间的标准化夹层接口，便于快速重构与维护。  

该型号带“AB”后缀，表示双排错位（Staggered）接触结构，提升电流承载（额定3A/触点）与EMI抑制能力；“TR”代表卷带包装，适配SMT自动化贴装。整体设计兼顾高可靠性、高引脚密度（130位）与轻薄外形（堆叠高度仅8.0 mm），专为需要高频性能、小尺寸与强鲁棒性的先进电子系统而优化。

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