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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AD-SD-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AD-SD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AD-SD-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AD-SD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-AD-SD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-AD-SD-K-TR 是一款高密度、高性能的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等),满足低串扰与阻抗控制要求; - 高端计算与服务器:用于CPU/GPU加速卡与载板之间的垂直堆叠连接,实现高引脚数(130位)、小间距(0.8 mm)、低剖面(约7.5 mm堆叠高度)的可靠互连; - 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如便携式超声设备、工业PLC主控模组),提供抗振动、耐插拔(≥500次)及符合RoHS/REACH的可靠连接; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如高速ADC/DAC子卡)与主控板之间的可拆卸接口,便于快速更换与校准。 该型号带“K”(屏蔽罩)、"SD"(带接地指)、"AD"(双排错位接触结构)及"TR"(卷带包装)等后缀,强化了EMI抑制、信号完整性与自动化贴装适配性,适用于严苛的商业级至工业级环境(工作温度–40°C ~ +105°C)。