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型号： FSI-130-03-G-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用双排、直插式（Gull Wing）表面贴装设计，间距0.8 mm，共130位（65×2），带接地屏蔽结构（“D”表示带屏蔽，“AB”表示特定触点配置与镀层）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes接口之间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制），常见于5G基站基带板、光模块载板等。

- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子卡与载板之间实现高带宽、低延迟的垂直互连，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与热管理的要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主控板与传感器处理板的堆叠连接，具备良好抗振动与EMI抑制能力（得益于内置接地屏蔽和精密端子设计）。

- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为可更换功能模块与背板之间的高密度、可插拔接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在受控温湿度及ESD防护条件下使用。实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接公差及叠高要求（标称叠高约10.0 mm）。

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