【未分类_FSI-125-10-L-S】封装/厂家_FSI-125-10-L-S中文资料_价格

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型号： FSI-125-10-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-L-S价格参考。SAMTECFSI-125-10-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-10-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-10-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-10-L-S 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、25位（每排12.5对差分信号，实际为25个单端位置，但设计支持12对差分+1单端或类似配置）、0.8 mm间距、垂直插拔结构，带锁扣与接地屏蔽。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤15 mm）高带宽连接，支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）差分信号传输，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网（25G/100G SerDes）等协议需求。

- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于通信设备（如小型基站、光模块转接板）、工业控制主板、医疗成像模块及测试测量仪器中，实现多层PCB间的可靠堆叠与信号完整性保障。

- 可热插拔/模块化架构：得益于其稳固的机械锁扣和耐插拔设计（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化子卡（如AI加速卡、射频前端板）与主系统的快速对接。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天载荷板等对可靠性要求较高的场景。

该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频直连，主要聚焦于高速、高密、低延迟的数字信号板对板互连。

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