【未分类_FSI-125-10-L-D-P】封装/厂家_FSI-125-10-L-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-125-10-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-125-10-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-10-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-10-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-10-L-D-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，间距0.8 mm，共125位（2×62），带屏蔽与接地优化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps差分速率）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU加速模块与载板之间的高带宽互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与密度的要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程交换机背板中实现紧凑型多通道数据/控制信号堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠热插拔能力的模块化设计，如智能相机主控板、便携式超声设备的处理器-采集子板对接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中高速数字/射频子卡与主控制器之间的可分离式接口，兼顾机械稳定性与高频性能。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置屏蔽罩与接地指）、耐插拔性（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题