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型号： FSI-125-10-L-D-M-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-L-D-M-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-L-D-M-AD-P价格参考。SAMTECFSI-125-10-L-D-M-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-10-L-D-M-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-10-L-D-M-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-10-L-D-M-AD-P 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等），得益于其低串扰设计和精确的阻抗控制。

广泛应用于紧凑型嵌入式系统，如5G基站基带单元、光模块接口转接板、工业相机主控板与图像传感器模组间的堆叠连接，满足小尺寸、高可靠性及多次插拔需求（额定寿命≥500次）。

在测试与测量设备（如ATE自动测试设备）中，作为可更换功能模块的标准化接口，实现快速部署与维护；其AD（Active Damping）结构和M（Mid-Height）设计提供优异的机械稳定性与抗振性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制板的板级堆叠。

此外，该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准，适用于医疗电子（如便携式超声成像模块）、航空航天航电模块等对安全性与长期稳定性要求严苛的领域。

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