【未分类_FSI-125-06-L-D】封装/厂家_FSI-125-06-L-D中文资料_价格

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型号： FSI-125-06-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-06-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于其FireFly™系列的衍生型号（FSI系列专为紧凑型、高可靠性板对板互连优化）。该型号为6排、125位（每排25位，共5×6结构），采用垂直插拔、双触点梁式接触设计，带金属屏蔽罩与锁扣机构，支持0.8mm间距，额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板或子卡堆叠——如5G基站基带处理板与射频模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固、抗振连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——用于主板与FPGA加速子板之间的低串扰、高完整性互连，满足EMI敏感环境要求；  
• 航空航天与国防电子——因具备优异的抗冲击（10G）、耐振动及宽温特性，适用于机载计算机、航电显示单元的模块化架构。  

其L型（Low-profile）和D型（Dual-beam, Shielded）设计特别适合对高度敏感（≤6.0mm总高）、需电磁屏蔽及频繁插拔维护的严苛场景。

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