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型号： FSI-125-06-L-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D-AD价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-L-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-06-L-D-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，触点数为125（6×25），间距0.8 mm，带接地屏蔽与差分对优化结构（“D”后缀表示差分信号支持，“AD”代表带屏蔽罩和增强EMI防护）。其主要应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子卡之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速串行协议，得益于其精密阻抗控制（~100Ω差分）与低串扰设计。

- 嵌入式计算与AI加速模块：在紧凑型AI推理卡、边缘服务器模块（如OCP OAM、EDSFF兼容设计）中实现主控板与加速器板间的高带宽、低延迟堆叠连接。

- 测试与测量仪器：适用于模块化仪器（如PXIe替代架构）中可更换功能子板的可靠对接，满足频繁插拔（≥500次）、高信号完整性及热插拔兼容性要求。

- 工业与医疗成像系统：在空间受限的CT探测器模块、超声波前端处理板等场景中，提供抗振动、高可靠性板间互联，并通过屏蔽设计保障敏感模拟/射频信号质量。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），需配合Samtec配套的压接端子与PCB叠层规范使用，典型工作温度范围–55°C 至 +125°C。

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