【未分类_FSI-125-03-G-D】封装/厂家_FSI-125-03-G-D中文资料_价格

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型号： FSI-125-03-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、125位（62×2）、0.5 mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- AI加速卡与FPGA开发板：在PCIe Gen4/Gen5或CXL接口的夹层架构中实现紧凑、可靠的信号完整性连接；  
- 5G通信设备：应用于基带处理单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中的多层PCB堆叠，支持高速SerDes通道；  
- 测试测量仪器与高端医疗成像设备：在空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的场景中，其内置接地平面可有效降低辐射噪声；  
- 工业自动化控制器：用于模块化IO扩展背板系统，提供高插拔寿命（≥500次）与抗振动可靠性。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，配合精确导向结构和自对准设计，适用于自动化贴片产线；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛工业与通信环境。

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