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型号： FSI-125-03-G-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-E-AD 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

高带宽、小尺寸的嵌入式计算与通信设备，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的高速互连；  
工业与医疗电子中需可靠热插拔或模块化升级的紧凑型系统（如模块化数据采集单元、便携式诊断设备）；  
测试测量设备（ATE）中可更换功能板卡与主控背板间的低串扰、高引脚数连接；  
航空航天及国防领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的加固型板级堆叠方案（得益于其双触点接触设计和稳固的锁扣结构）；  
5G基站射频前端模块、AI加速卡等对EMI抑制和阻抗控制敏感的应用（该型号支持差分对优化布线，且符合RoHS与无卤素规范）。

注：型号后缀“E-AD”表明其采用压接式（Press-Fit）端子与增强型防误插导向设计，适用于无需焊接的PCB装配或高可靠性免焊场景。整体适用于工作温度–55°C至+125°C、传输速率可达28 Gbps（依布局与协议而定）的严苛环境。

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