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型号： FSI-125-03-G-D-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-AT-TR 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、表面贴装式矩形夹层连接器（Board-to-Board, BtB），属于边缘型（Edge-Mount）阵列，带防误插设计与自动对准（AT）结构，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议）。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如服务器主板与加速卡（GPU/FPGA 卡）之间的垂直/直角夹层互连，利用其低剖面（<6.5 mm 高度）和高引脚数（125位）满足空间受限的背板扩展需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如图像处理模块、传感器接口板）间的可靠、可插拔板对板连接；  
• 测试与自动化设备：用于模块化测试治具中，支持快速更换被测子板，AT（Auto-Termination/Alignment Technology）结构确保反复插拔下的精准对位与接触可靠性；  
• 5G 基带与射频前端模块：在多层堆叠架构中承载高速数字控制信号与低速电源/IO，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（-G）、无卤素（-D）、高温回流焊兼容（-AT），适用于自动化SMT产线及严苛环境下的长期稳定运行。

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