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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AT-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AT-K-TR价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AT-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-125-03-G-D-AT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-AT-K-TR 是一款高密度、超薄型(0.8 mm 间距)、双排、表面贴装的矩形板对板夹层式连接器(Edge Rate® 系列),适用于高速、紧凑型电子系统。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板之间的高速信号互连,支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.x等差分协议,得益于其优化的阻抗控制和低串扰设计。 - 通信设备:在5G基站基带板、光模块转接板、交换机背板堆叠中,实现多层PCB间的可靠垂直互连,满足严苛的信号完整性与热插拔兼容性要求。 - 工业与医疗嵌入式系统:如高端成像设备、实时控制单元中,利用其0.8 mm超薄高度(<6.5 mm总高)和坚固的AT(Active Termination)端子结构,在空间受限且需长期稳定运行的环境中提供高可靠性连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化子板(如FPGA加速卡、ADC/DAC子卡)与主控板之间的可分离接口,支持快速更换与调试,TR(Tape & Reel)包装便于自动化贴片生产。 该型号带金手指接触面(G)、直角焊接(D)、带屏蔽罩(K)及高温无铅兼容(AT),适用于-55°C~+125°C宽温工况,广泛服务于对密度、速度、可靠性和量产适应性均有高要求的先进电子装备领域。