图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-10-S-D-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-10-S-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-120-10-S-D-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-10-S-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-10-S-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-120-10-S-D-AB-TR 是一款高密度、双排、垂直式板对板(夹层式)边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与载板之间的紧凑堆叠连接,实现低串扰、高信号完整性(SI)的板间数据交换; - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、FPGA开发平台中,提供可靠、可插拔的模块化扩展接口; - 医疗成像设备:如CT/MRI前端处理板与主控板的高可靠性、抗振动连接,符合IEC 60601安全要求; - 航空航天与国防电子:凭借其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及符合RoHS/无卤素设计,适用于机载航电、雷达收发模块等严苛环境。 该型号采用表面贴装(SMT)、0.8 mm间距、120位(2×60),带极化键与防误插设计,D型触点结构优化接触可靠性,AB后缀表示镀金厚度为1.0 μm(信号)+ 30 μin镍底,TR代表卷带包装。整体兼顾高密度、高速性能与机械鲁棒性,适用于需频繁维护或模块升级的紧凑型板对板互连场景。