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型号： FSI-120-10-L-D-M-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-10-L-D-M-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-10-L-D-M-AD-P价格参考。SAMTECFSI-120-10-L-D-M-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-10-L-D-M-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-10-L-D-M-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-120-10-L-D-M-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板、内存模组（如CXL/DDR5 DIMM中间板）之间的垂直或侧插式互连，支持高引脚数（120位）与低串扰信号传输。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+兼容应用）中实现主控板与功能子板间的高速差分对（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）可靠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需频繁插拔维护的场景（如模块化诊断设备、可重构工控背板），其直角插拔结构（L型）、双触点接触设计及抗振特性保障长期稳定运行。

- 测试与原型开发平台：因支持“AD”（Active Damping™）技术与精密公差，常用于高速信号完整性验证板、AI加速卡评估套件等研发环境，便于快速迭代与信号调试。

该型号具备0.8mm间距、10mm堆叠高度、表面贴装（SMT）端子、镀金接触面及符合RoHS/REACH标准等特点，兼顾高速性能（支持≥16 Gbps/lane）与机械鲁棒性，广泛服务于对密度、信号完整性和可制造性要求严苛的先进电子系统。

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