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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-10-L-D-E-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-10-L-D-E-AD-P价格参考。SAMTECFSI-120-10-L-D-E-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-10-L-D-E-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-10-L-D-E-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-120-10-L-D-E-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板(B2B)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距夹层式(Edge Rate® 优化)产品线。该型号为20×6双排结构(共120位),采用0.8 mm间距、低剖面设计,支持差分对信号完整性优化,具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速互连(支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4); • 数据中心服务器/交换机——用于CPU、FPGA、ASIC模块与扩展子卡之间的紧凑型、可插拔夹层连接; • 工业与医疗成像系统——在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式主板堆叠中(如CT/MRI信号处理板级互联); • 测试测量仪器——模块化PXIe或自定义载板架构中,实现多通道高速数据采集与控制信号的稳定传输; • 航空航天与国防电子——满足严苛振动、温度循环及高信号保真度要求的加固型板对板互连方案。 其“E-AD-P”后缀表明支持压接式(Press-Fit)PCB安装、带接地屏蔽(E)、带防误插导向(AD)及镀金触点(P),适用于无铅回流焊工艺,兼具高插拔寿命与长期稳定性。广泛用于对密度、速度、可靠性和可维护性均有严苛要求的先进电子系统中。