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型号： FSI-120-06-S-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-S-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-S-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-120-06-S-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-06-S-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-06-S-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-S-D-E-AD 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直式板对板（夹层式）边缘型矩形连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡（如加速卡、FPGA模块）之间的短距离、高引脚数互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（经优化布局可满足信号完整性要求）。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站（Small Cell）中实现主控板与射频板的可靠夹层连接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于模块化工控机、边缘AI推理盒中，连接核心处理器模块（如COM-HPC、SMARC）与I/O载板，满足宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及长期可靠性需求。  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机内部，实现高分辨率图像处理板与传感器接口板的低剖面、高可靠性堆叠连接。  

该型号带接地屏蔽设计（E后缀）、直角焊接（S）、镀金触点（D）、带定位销（AD），并支持0.8 mm板间叠高（06表示6×0.1 mm = 0.6 mm叠高，实际适配0.8 mm典型应用），特别适合空间受限、需高频信号完整性和电磁兼容（EMI）抑制的精密电子系统。

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