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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-M-AB-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-M-AB-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-M-AB-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-M-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-L-D-M-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-120-06-L-D-M-AB-P 属于高密度、低剖面的矩形连接器,专为板对板(Board-to-Board)夹层式(Mezzanine)应用设计,采用边缘插接(Edge-mount)结构。其典型应用场景包括:高性能计算与通信设备中的多层PCB堆叠互连,如服务器主板与加速卡(GPU/FPGA Mezzanine Card)、AI模块或网络交换机背板子卡之间的垂直/直角信号传输;工业控制与医疗成像设备中对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的模块化架构;以及测试测量仪器中需频繁插拔、支持高速差分对(如支持PCIe Gen4/USB 3.2等)且具备良好EMI屏蔽性能的子系统连接。该型号带“AB”后缀,表明其含双排错位接触(Staggered Contact)和增强屏蔽设计,“P”代表压接式(Press-Fit)引脚,适用于无铅回流焊或免焊接装配,提升可靠性并简化生产。整体适用于需要高引脚数(120位)、0.5mm间距、6mm堆叠高度、低串扰及稳定阻抗控制(通常优化至100Ω差分)的严苛嵌入式系统环境。