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型号： FSI-120-03-H-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-H-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-H-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-120-03-H-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-H-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-H-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-H-D-E-AD 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板、内存模组或加速卡之间的紧凑垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、DDR4/5）传输。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4兼容结构）中实现低串扰、阻抗受控的信号与电源混合连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需频繁插拔维护的模块化架构，如可更换功能子板、图像处理模块与主控板间的可靠对接。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中高速数据采集板与背板之间的高精度连接接口，确保信号完整性与机械稳定性。

该型号具备0.5 mm间距、120位（2×60）、带接地屏蔽结构、高保持力镀金触点及精确导向设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于-55°C～+125°C宽温环境，满足工业级与部分航空航天应用需求。

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