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型号： FSI-120-03-G-D-M-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-G-D-M-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-G-D-M-AT-K价格参考。SAMTECFSI-120-03-G-D-M-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-G-D-M-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-G-D-M-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-120-03-G-D-M-AT-K 是一款高密度、超薄型矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列（Flexible Stackable Interconnect），专为紧凑、高速、可堆叠的嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA开发板之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等差分协议（得益于低串扰、阻抗受控结构及AT（Active Termination）版本优化信号完整性）。

- 工业与医疗电子：用于模块化工控机、便携式医疗成像设备（如超声主机与探头处理板之间）中需频繁插拔、高可靠性且空间受限的垂直/夹层堆叠连接。

- 航空航天与测试测量：在小型化ATE（自动测试设备）、航电模块中实现多层PCB间稳定、抗振动的高引脚数（120位）互连；镀金触点（G表示Gold finish）和K级（K = High Reliability, enhanced plating & mechanical robustness）确保严苛环境下的长期接触可靠性。

- 边缘计算与嵌入式系统：如智能网关、边缘服务器中的CPU主控板与扩展子卡（如AI协处理器卡、传感器汇聚板）之间的紧凑夹层连接，支持0.8mm间距、3.0mm超低堆叠高度（-03表示3.0mm stack height），满足轻薄化需求。

该型号含M（Mid-Height SMT Tail）、D（Dual Row）、AT（Active Termination）、K（Enhanced Reliability）等后缀，表明其具备优异的机械稳定性、信号完整性和长期插拔寿命（≥500次），适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端板对板互连场景。

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