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型号： FSI-120-03-G-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-G-D-K-TR价格参考。SAMTECFSI-120-03-G-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-G-D-K-TR 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Edge Card / Mezzanine）矩形连接器，属于FSI系列（Flexible Signal Interconnect），专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU子卡、加速卡（如FPGA、GPU模组）与主母板之间的紧凑型夹层互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。

- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展槽中，实现多通道差分信号（如SAS、USB3.2、Ethernet）的可靠垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需频繁插拔维护的模块化架构，如可更换的图像处理子板、数据采集前端板等，其带导柱（G）、镀金触点（D）、高温焊料（K）及卷带包装（TR）设计保障了插拔精度、接触稳定性和SMT组装良率。

- 测试与自动化设备：作为功能模块（如射频、ADC/DAC子卡）与主控板之间的可分离接口，便于快速更换与校准。

该型号额定电流0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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