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型号： FSI-115-10-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-10-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、115位（57×2）、0.8 mm间距设计，带锁扣（L）、直角（R/A）、带接地屏蔽（D）、高温材料（AT）及压接式接触（P）等特性。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、智能网卡）之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB等差分协议；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或边缘AI推理模块中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足抗振动与长期插拔需求（≥500次）；  
- 测试测量与医疗电子：在便携式仪器、内窥镜图像处理模块等对空间和EMI敏感的场景中，利用其内置接地屏蔽与优化的阻抗控制（≈100Ω差分），保障信号完整性；  
- 航空航天与国防：依托AT等级（-55°C~+125°C）宽温性能与符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、雷达收发单元的加固型板间互联。  
该型号特别适合需兼顾高引脚密度、优异高频性能（支持>16 Gbps/lane）、机械稳固性及热稳定性的严苛嵌入式夹层应用。

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