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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-10-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D-AD-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、115位(57×2)、0.8 mm间距设计,带直角插头(L型)、镀金触点、带防呆键位与自动脱扣(AD)机构,并支持卷带包装(TR)。其主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,利用其优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)和低串扰特性,满足严苛的高速差分对布线需求。 - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡(如PCIe扩展板、AI协处理器板)之间的垂直堆叠互连,提供高引脚密度与稳定电源/信号传输。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型设备(如便携超声主机、模块化PLC控制器)中实现主控板与功能子板的可靠夹层连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C)。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe或AXIe架构)中主板与高速采集/发生子模块的接口,支持快速更换与高重复精度定位。 该型号特别适用于需兼顾高带宽、小体积、高可靠性及可维护性的板级堆叠应用。