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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-06-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,属于 FSI 系列(Fine-Pitch Stackable Interconnect),采用 0.50 mm 间距、6 行(6×15=90位)布局,带金手指接触设计与锁扣结构,支持垂直叠接(通常用于母板—子板或载板—模块间互连)。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备中的模块化架构,如 FPGA/ASIC 加速卡与载板间的紧凑互连; • 工业控制与嵌入式系统中,需在有限空间内实现多信号(含高速差分对)和电源并行传输的板级堆叠; • 测试测量仪器(如ATE、PXIe扩展模块)中要求高可靠性、多次插拔及良好信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率)的夹层连接; • 医疗电子设备(如便携式影像处理模块)中对低高度(<7.5 mm)、抗振动及EMI抑制有要求的板对板堆叠方案。 该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;L后缀表示长型接触区(增强插拔寿命),D表示直角焊盘(Surface-Mount, Right-Angle),适合PCB边缘垂直安装。广泛用于需要高密度、可堆叠、免线缆、易维护的嵌入式系统互连场景。