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型号： FSI-115-06-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省空间并提升信号完整性；  
• 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现高速差分对传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等协议）；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）的可靠插拔连接；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展系统）中，满足高频信号（≥25 Gbps/lane）、低串扰和高插拔寿命（≥500次）要求；  
• AI边缘推理设备：连接AI加速模组（如NPU子卡）与主控底板，利用其0.8 mm间距、双触点接触结构及接地屏蔽设计，保障高速信号稳定传输。  
该型号带直角SMT封装（L型）、镀金触点、带极化键与防误插设计，支持自动光学检测（AOI），适用于无铅回流焊工艺，广泛应用于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的高端电子系统中。

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