【未分类_FSI-115-03-H-D-AD-K-TR】封装/厂家_FSI-115-03-H-D-AD-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-115-03-H-D-AD-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-115-03-H-D-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-H-D-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-H-D-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-115-03-H-D-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-H-D-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-H-D-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-H-D-AD-K-TR 是一款高性能矩形板对板（Board-to-Board）边缘型夹层式连接器，适用于高密度、高速信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议（得益于低串扰设计与阻抗控制）。  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主背板之间的垂直堆叠连接，满足高带宽（单通道≥16 Gbps）、高引脚数（115位）及高可靠性需求。  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑空间内实现多层PCB间稳定互联，如CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器接口板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子卡（如高速ADC/DAC板）与载板的快速对接，支持盲插与精准导向（含自对准结构）。  

该型号带“K”后缀表示镀金触点（Au 30µ″），增强耐磨性与接触可靠性；“TR”代表卷带包装，适配SMT自动化贴装；“H”指0.8 mm超薄堆叠高度，适合超薄设备；“AD”为双排直角插头（带接地屏蔽），有效抑制EMI。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与量产适配性，广泛应用于对空间、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题