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- 型号： FSI-115-03-G-S-AB
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-S-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-S-AB价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-S-AB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-S-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-S-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-S-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、15位（即2×15针，共30路信号）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽）、直插式（S）、带锁扣与焊接尾部（AB），适用于高速、高可靠性应用。 其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其优化的信号完整性与屏蔽性能支持高达25+ Gbps的差分信号传输； - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的紧凑堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求； - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中实现多层PCB的稳固、可插拔堆叠； - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的高可靠性背板接口，支持频繁插拔与长期稳定运行。 该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽与优化的端子布局）、耐振动性及-55℃~+125℃宽温工作范围，适用于严苛环境下的高密度板级互连需求。
产品参数
图文手册
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