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  • 型号: FSI-110-10-L-S-AB-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-S-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-S-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-S-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-S-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-S-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-S-AB-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升信号完整性;  
• 通信设备(如5G基站、光模块转接板):凭借0.8 mm间距、差分对优化设计及高达28 Gbps(支持PAM4)的数据速率,满足高速SerDes通道需求;  
• 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中实现可靠、可插拔的板级扩展(如FPGA加速卡对接主控板);  
• 测试与开发平台:因带导柱、自对准结构及抗错插设计(AB后缀表示双排反向键位),便于研发阶段频繁插拔与模块化验证;  
• 医疗成像与航空航天电子:通过无铅(RoHS)、AEC-Q200兼容(需确认具体批次)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)支持严苛环境应用。  

该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接、带屏蔽罩(S后缀)和卷带包装(TR),兼顾量产效率与EMI抑制能力,是高可靠性、高带宽板对板互连的优选方案。(字数:398)
产品参数 图文手册 常见问题
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