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型号： FSI-110-10-L-D-M-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AD-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与加速卡（如FPGA、AI加速模块）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间实现紧凑、抗振的夹层连接，满足严苛EMI和热管理需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需频繁插拔维护的场景（如便携式超声设备、工控背板），其双触点（Dual Beam™）结构确保插拔寿命≥500次，接触稳定可靠。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC子卡）与主控制器板之间的可分离接口，便于校准、升级与故障隔离。

该型号具备10×10阵列（100位）、0.8 mm间距、2.0 mm堆叠高度、带极化键与防误插设计，并支持差分对优化布线（Differential Pair Friendly）。其“-AD-P”后缀表示带接地屏蔽罩（Shielded）、镀金触点及压接式（Press-Fit）尾部，适用于无铅回流焊或免焊接安装，广泛用于对信号完整性、机械鲁棒性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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