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  • 型号: FSI-110-10-L-D-M-AB
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直堆叠互连,支持紧凑的夹层架构,节省PCB空间;在工业自动化控制器、嵌入式系统及测试测量仪器中,实现主控板与功能载板(如I/O扩展板、信号调理板)的可插拔、高振动耐受连接;在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小尺寸、高信号完整性需求,支持多路高速差分信号(如PCIe Gen3/4、USB 3.2)及电源混合传输;在航空航天与国防电子中,凭借其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击/振动特性和符合RoHS/无卤要求,适用于机载计算机、雷达前端模块等严苛环境下的板间互连。

该型号采用双排、10×10(共100位)触点布局,带金属屏蔽罩(M后缀)、直角焊接(L)、带接地引脚优化(AB),支持高达28 Gbps PAM4速率,适用于需要高带宽、低串扰、高机械稳定性的紧凑型夹层系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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