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型号： FSI-110-10-L-D-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-AD-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如10mm堆叠高度），满足高带宽、低延迟需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的板对板连接中，提供稳定信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，兼容PCIe 4.0/5.0）；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），其抗振设计（双触点接触结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及无卤素环保特性适配严苛环境；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC采集卡）与主控板间的可插拔接口，支持多次插拔（≥500次）与精准对准（±0.15mm容差）。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向槽与接地屏蔽设计，兼顾EMI抑制与热管理，广泛应用于需高可靠性、高密度垂直互连的先进电子系统中。

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