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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-AD-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升信号完整性; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现可靠、可插拔的高速差分对连接(支持PCIe、SATA、USB等协议); - 工业自动化与嵌入式系统:用于工控机背板与功能子卡(如IO卡、FPGA加速卡)的模块化连接,便于维护升级; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现高引脚数、高重复插拔寿命(≥500次)的稳定连接; - 医疗电子设备:满足紧凑结构要求的便携式影像设备或诊断模块间的板级互联,具备良好EMI屏蔽性能(因型号含屏蔽罩设计“-AD-P”后缀)。 该型号为10×10双排针(共200位),0.8 mm间距,直角焊接,带接地屏蔽和极化防误插结构,支持高达28 Gbps PAM4速率,适用于对密度、信号完整性和可靠性要求严苛的现代电子系统。