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型号： FSI-110-06-L-S-E-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-S-E-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-S-E-AB价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-S-E-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-S-E-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-S-E-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-S-E-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排直角插头+插座结构，带锁扣与接地设计，支持0.5mm间距、100位（2×50），额定电流0.5A/线，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块的载板与子卡之间互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等中高速信号（经合理叠层与阻抗控制可实现8–10 Gbps性能）；  
2. 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模组、车载域控制器中实现主控板与扩展功能板（如AI加速卡、接口转接板）的紧凑堆叠连接；  
3. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中高可靠性、可插拔的板间互联，满足频繁插拔需求（耐插拔≥500次）；  
4. 医疗电子与航空航天：凭借宽温特性与稳定接触性能，适用于便携式超声设备主板与传感器子板、小型卫星载荷板间互连等空间受限且需高可靠性的场景。  

该型号强调信号完整性、机械稳固性与热管理能力，适用于对尺寸、EMI抑制和长期稳定性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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