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型号： FSI-110-06-L-S-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-S-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-S-AD价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-S-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-S-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，触点数为110（55×2），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（S后缀）及增强信号完整性特性（AD后缀代表“Advanced Design”，含优化阻抗控制与串扰抑制）。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
- AI加速卡与GPU服务器：在AI训练服务器中实现CPU/GPU载板与PCIe扩展子卡之间的高带宽、低延迟堆叠连接；  
- 高端测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）中的模块化背板系统，满足多通道同步采集对时序一致性和EMI抑制的严苛要求；  
- 医疗影像设备：CT/MRI前端信号处理板与FPGA主控板间的高可靠性、抗振动夹层连接；  
- 工业边缘计算终端：在空间受限且需宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击的嵌入式系统中提供稳固的板级堆叠方案。  
该型号特别适用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和机械鲁棒性要求极高的紧凑型高速互连场景。

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