【未分类_FSI-110-06-L-D-M-AT-P】封装/厂家_FSI-110-06-L-D-M-AT-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-110-06-L-D-M-AT-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-06-L-D-M-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M-AT-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-M-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-110-06-L-D-M-AT-P 属于高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如2U/3U背板架构），满足高信号完整性需求；  
- 人工智能加速卡（AIC/Accelerator Card）：在PCIe扩展卡与主系统板之间提供稳固、可插拔的夹层连接，兼容高速串行协议（如PCIe 4.0/5.0）；  
- 通信设备（5G基站、光模块转接板）：适用于基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中FPGA子卡与主控板的板对板互联，具备良好抗振性与EMI屏蔽性能（因含金属外壳及接地设计）；  
- 工业嵌入式系统与医疗成像设备：在空间受限且需频繁维护的场景下（如便携式超声主机、模块化工控机），提供高可靠性、耐插拔（≥500次）、低插入力（LIF）的机械接口；  
- 测试与原型开发平台：因支持“AT”（Active Termination）选配及精密定位销（Mating Alignment Pin），便于快速搭建可重构的高速验证平台。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，0.8mm间距、10×10触点阵列（共100位），带极化键槽与防误插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与通信环境。

产品参数图文手册常见问题