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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-E-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、110位(55×2)、0.8 mm间距设计,支持垂直插接与精确对准,具备优异的信号完整性与抗振性能。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 或 SATA 等高速差分信号传输需求; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型堆叠连接,实现高带宽数据交换与电源分配; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或模块化PLC中,提供可靠、可插拔的板级扩展接口; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中功能板与背板间的高可靠性夹层连接方案,支持频繁插拔与长期稳定运行。 该型号带“E”(Enhanced signal integrity)和“P”(Press-fit tail)后缀,适用于无铅回流焊或压接工艺,兼顾高频性能与装配柔性,广泛应用于对尺寸、信号质量及机械耐久性要求严苛的高端电子系统中。(字数:298)