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型号： FSI-110-06-L-D-E-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-E-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-AD-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的信号与电源传输；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：具备良好信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4），适用于背板或夹层卡间的高速串行链路（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：因采用无卤、符合RoHS的LCP绝缘材料及镀金触点，具备高可靠性与耐热性（工作温度-55℃~+125℃），适用于严苛环境下的模块化设计；  
- 测试与测量设备：可插拔结构便于快速更换功能子板，提升研发与产线测试灵活性；  
- AI加速卡与FPGA载板架构：支持差分对精确配对与接地屏蔽设计（E系列含屏蔽罩选项），降低串扰，满足AI芯片间高带宽互联需求。  

该型号为10×10针（共100位）、0.8 mm间距、6 mm堆叠高度，带极化键与防误插设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于空间受限且需高频、高可靠板对板连接的中高端电子系统。

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