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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-E-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-AB-P-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于FSI系列。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的互连,支持高达28+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计); 2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与主载板之间的紧凑堆叠连接,在服务器、AI训练/推理模组中实现高带宽、低延迟数据交换; 3. 小型化嵌入式系统:在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子模块中,提供可靠、可插拔的垂直堆叠方案(0.8mm超薄高度,6排×10位共60位); 4. 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe扩展槽、高速数字IO子卡)的标准化接口,支持多次插拔(≥500次),具备优异的机械稳定性与信号完整性。 该型号带“E-AB”表示双排错位接触结构增强EMI屏蔽,“P-TR”代表卷带包装,适用于SMT自动化贴装。其无铅、符合RoHS与REACH标准,适用于严苛的工业与商业级环境。