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型号： FSI-110-06-L-D-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AT价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AT 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速、紧凑互连，支持PCIe Gen4/5等高速信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制）。

- 小型化嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备前端板、测试测量仪器中的可插拔功能子板，实现可靠垂直堆叠与快速维护。

- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作能力（-55°C 至 +125°C），用于机载航电模块、雷达信号处理板间互连。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机原型开发平台、AR/VR头显内部多PCB堆叠结构，满足轻薄化与高频信号完整性要求。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接、带锁扣（L型锁紧）与接地屏蔽设计，支持6对差分信号（共12位）及电源引脚，适用于0.8mm间距、最大堆叠高度仅8.0mm的应用，兼顾高密度、低串扰与易装配性。

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