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型号： FSI-110-06-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属边缘型阵列，采用双排直角插接设计（L型），带AT（Active Termination）信号完整性优化结构及P（Press-Fit）压接端子选项。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子卡之间的互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等差分信号传输，AT结构有效抑制反射与串扰。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型工控机、AI加速模组（如M.2/NVMe扩展卡转接）、智能相机主板中实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，满足高振动环境下的机械稳定性需求。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe兼容设计）中的核心互连组件，便于快速更换功能子板，提升研发与产测灵活性。

- 医疗电子与航空航天：凭借无铅、符合RoHS/REACH、宽温（–55°C ~ +125°C）及高可靠性（经IPC-2221/2222验证）特性，适用于便携超声设备、飞行控制模块等严苛场景。

该型号支持0.5 mm间距、110位（55×2）、6 mm堆叠高度，具备优异的EMI屏蔽兼容性（可配金属罩）和误插保护设计，兼顾高速性能与装配鲁棒性。

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