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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AT-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AT-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AT-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AT-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-AT-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AT-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连,支持多通道高速信号(如PCIe Gen4/5、DDR4/5内存扩展),具备优异的信号完整性与阻抗控制(100Ω差分)。 • 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB间的可靠夹层连接,满足严苛的振动与热循环可靠性要求(工作温度-55°C~+125°C)。 • 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中,通过0.8mm间距、6排×10列(共60位)结构实现高引脚密度与轻薄化设计(总高仅8.0mm),同时支持盲插与防误插(带极化键与导针导向)。 • 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的可插拔接口,便于快速更换功能子板(如FPGA加速卡、ADC采集板),TR卷带包装适配SMT自动化贴装。 该型号带AT(Active Termination)选项,可选配片上端接电阻,简化高速链路设计;P(Press-Fit)引脚支持无铅回流焊及高可靠性压接安装,适用于高可靠性军工或车载前装场景(符合RoHS/REACH)。