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型号： FSI-110-06-L-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、DDR4/5内存扩展），凭借0.8mm间距和差分对优化设计保障信号完整性。  
• 通信设备模块化设计：在5G基站基带板、光模块载板或FPGA加速卡中，实现可插拔夹层结构，便于维护升级与热插拔兼容设计。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式超声设备或边缘AI推理模块中，提供可靠、抗振的板间连接，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与UL认证。  
• 测试与开发平台：常用于FPGA开发套件、原型验证系统中，作为可重复插拔的高可靠性接口，支持快速迭代设计。  

该型号具备双排直角插头（L型）、镀金触点（30µ"）、防误插导向结构及增强接地设计，兼顾机械稳定性与EMI抑制能力，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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