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型号： FSI-110-06-L-D-AB-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AB-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AB-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省空间并提升信号完整性。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现高速差分对传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI推理模组中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、I/O扩展板）的可靠插拔连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速升级或维修，L型插接方向（Edge Type）适配狭小空间布局。

该型号具备0.8 mm间距、110位（双排×55）、带极化键与防误插设计，表面贴装（SMT）+通孔回流（P-TR）封装，支持自动光学检测（AOI），适用于无铅回流焊工艺。其AB级触点镀层（金/镍）保障高频信号稳定传输，广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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