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  • 型号: FSI-110-06-G-S-E
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-G-S-E由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-G-S-E价格参考。SAMTECFSI-110-06-G-S-E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-G-S-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-G-S-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-G-S-E 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 端子间距,10 mm 堆叠高度)的矩形板对板夹层式连接器,属边缘型阵列设计,采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带接地屏蔽和增强信号完整性特性(如优化阻抗控制与串扰抑制)。

其典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:用于5G小基站、光模块载板与主控板间的紧凑互连,支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2 等高速信号传输;  
• 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA开发板或AI推理模组中实现CPU/FPGA与内存扩展板、AI协处理器板之间的低延迟、高带宽垂直互连;  
• 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头主板与处理板)、工业边缘控制器中多层PCB的可靠堆叠连接;  
• 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中作为功能子卡与背板间的可插拔接口,兼顾机械稳固性与高频信号完整性。

该型号具备优异的耐插拔性(≥50次)、-55°C~+125°C工作温度范围及符合RoHS/REACH的环保工艺,特别适合对尺寸、热管理、EMI抑制和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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