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型号： FSI-110-03-H-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FSI-110-03-H-D-E-AD 是一款高密度、高速、低剖面的矩形板对板夹层式连接器（Edge Rate®系列），专为严苛的信号完整性要求设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或加速卡之间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0、DDR5等高速协议。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现紧凑、可靠的板对板堆叠，满足高频（≥28 GHz）、低串扰需求。

- AI加速平台与FPGA开发系统：用于AI加速卡（如含TPU/FPGA的子卡）与主载板的高引脚数、高带宽互连，支持多通道SerDes和并行数据总线。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中实现可插拔功能板与背板的精密对接，兼顾机械稳定性与电气性能。

该型号具备0.50 mm间距、110位（双排×55）、3 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构、差分对优化及防误插设计，适用于空间受限、需频繁插拔且对EMI/信号完整性敏感的工业级嵌入式系统。

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