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型号： FSI-110-03-H-D-AD-SD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-AD-SD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-AD-SD价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-AD-SD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-AD-SD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-AD-SD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D-AD-SD 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 高端计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4等高速协议；  
2. 人工智能加速卡系统：在AI训练/推理卡（如FPGA或ASIC加速模块）与主基板间实现低串扰、高引脚数（110位）、0.8mm间距的紧凑连接；  
3. 5G通信设备：应用于基站基带处理单元（BBU）与射频单元（RRU）的中间层互联，满足严苛的信号完整性与热插拔可靠性要求；  
4. 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe平台）中实现可更换功能板卡的高精度、高重复性对接；  
5. 工业嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的工控主板扩展（如多相机视觉处理子板）。  
该型号具备双排错位接触结构、镀金触点、抗弯加强壳体及SD（Stackable Design）可堆叠特性，支持3.0mm至10.0mm多种堆叠高度（本型号为3.0mm），并兼容自动化SMT贴装。其AD（Active Damping）技术优化高频阻抗匹配，D（Dual-Beam）端子提升插拔寿命与正向力稳定性，广泛服务于对可靠性、带宽和小型化有严苛要求的先进电子系统。

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