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  • 型号: FSI-110-03-H-D-AD-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-AD-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-AD-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-H-D-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D-AD-K-TR 是一款高性能矩形板对板(夹层式)边缘连接器,属于其FireFly™高速互连系列。该型号为10×10阵列(共100位),间距0.8 mm,带高可靠性双触点设计、直角插接(H)、带屏蔽罩(D)、带接地/电源优化布局(AD)、镀金接触面及卷带包装(K-TR)。  

主要应用场景包括:  
• 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子板之间的高速信号传输(支持28+ Gbps/lane,兼容PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA等协议);  
• 高端计算与AI加速平台:在AI服务器、智能网卡(SmartNIC)、多GPU协同计算模块中实现低串扰、低延迟的板间互连;  
• 测试与测量系统:在模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中提供可插拔、高重复性、高密度的信号与电源整合接口;  
• 航空航天与国防电子:凭借其抗振、耐冲击(符合IEC 60512)、宽温工作(–55°C 至 +125°C)及EMI抑制能力(屏蔽罩+优化接地),适用于雷达、航电背板互联;  
• 医疗成像设备:在CT/MRI前端数据采集模块中,满足高信噪比、低误码率的并行高速ADC/DAC数据链路需求。  

该连接器强调信号完整性与机械稳健性,适用于空间受限、需频繁插拔或严苛环境下的高可靠性板对板互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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