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- 型号： FSI-110-03-G-S-M-AD
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-S-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-S-M-AD封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-S-M-AD 是一款高密度、超薄型矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列，专为高速、紧凑型嵌入式系统设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器的背板互连，支持多通道高速信号（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等），满足低串扰与阻抗控制要求。 - 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板、医用成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中的模块化子板堆叠，实现主控板与FPGA加速卡、传感器接口板或电源管理子板间的可靠垂直互连。 - 航空航天与国防嵌入式系统：在空间受限的航电模块、雷达信号处理单元中，提供抗振动、高可靠性板对板连接，符合严苛的温度循环与冲击标准（工作温度-55°C ~ +125°C）。 - 测试测量仪器：如模块化PXIe或AXIe系统中，作为载板与功能子卡之间的高速夹层接口，支持热插拔（需配合配套结构件）及精确对准。 该型号（110位、0.8mm间距、3.0mm堆叠高度、表面贴装、带接地屏蔽、带防误插导向结构）特别适用于需兼顾高速性能、小尺寸与稳定机械定位的中高端嵌入式堆叠架构。
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