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  • 型号: FSI-110-03-G-S-E-AD
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-S-E-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-S-E-AD价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-S-E-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-S-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-S-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-110-03-G-S-E-AD 属于高密度、超薄型矩形连接器,专为板对板(Board-to-Board)垂直夹层式互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速信号互联,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分协议;  
- 嵌入式系统与工业控制:在空间受限的工控主板、模块化IO子系统中实现可靠、可插拔的堆叠连接;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe兼容平台),满足高频信号完整性(SI)与低串扰要求;  
- 医疗电子与航空航天电子:凭借高可靠性、抗振性及符合RoHS/无卤素的环保设计,适用于便携式诊断设备或机载计算模块。  

该型号具备0.5 mm间距、10×10(共100位)双排针脚、带接地屏蔽结构、镀金触点(3 µin)、额定电流0.5 A/线、耐压300 V,支持高达20+ Gbps/lane的数据传输速率。其“E”后缀表示带导柱(self-aligning guide pins),“AD”代表特定装配方向与锁扣配置,便于精准对准与防误插。整体适用于需高密度、低剖面(<7.0 mm堆叠高度)、高信号保真度及重复插拔(≥500次)的严苛板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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